Corning Incorporated da a conocer innovaciones para optimizar las redes de centros de datos de Inteligencia Artificial en la Conferencia y Exposición de Comunicación por Fibra Óptica 2026 (OFC). Entre los nuevos productos destacan una solución de fibra multinúcleo para incrementar la densidad, un microcable para interconectar múltiples centros de datos, conectores de nueva generación para simplificar y agilizar los despliegues, y sistemas de óptica coempaquetada (CPO) para facilitar la expansión horizontal de redes de inteligencia artificial (IA) de mayor escala y, eventualmente, incrementar la densidad de GPUs.

Como uno de los innovadores líderes a nivel mundial en vidrio, cerámica y física óptica, Corning está en una posición única para ofrecer soluciones que aceleren los despliegues de productos ópticos de alta densidad y escalables, respondiendo al crecimiento de las redes de IA. Estos productos optimizan el espacio, aumentan la capacidad y habilitan el crecimiento en diversas arquitecturas de red, abriendo el camino hacia las aplicaciones del futuro.

“Mientras que las capacidades de la IA siguen creciendo a un ritmo sin precedentes, los operadores deben construir redes pensando en el presente, pero también en las demandas futuras. Apoyándonos en nuestros 175 años de innovación, Corning continúa ofreciendo soluciones de extremo a extremo que simplifican y aceleran los despliegues, además de ayudar a nuestros clientes a prepararse para el crecimiento que viene. Desde el silicio y el fondo marino hasta la banda ancha rural y los centros de datos, las innovaciones de Corning están dando forma al futuro de la conectividad”, señala Mike O’Day, Vicepresidente Senior y Director General de Corning Optical Communications

Innovaciones en exhibición

  • Solución de fibra multinúcleo Corning®:

    Una oferta integrada de fibra, cable y conectividad que compacta múltiples núcleos en una sola hebra de fibra. Esta solución representa un avance significativo en la densidad de redes orientadas a IA, al ofrecer cuatro veces la capacidad por fibra dentro del estándar de revestimiento de 125 micrones. Tanta densidad de capacidad por fibra simplifica las instalaciones en centros de datos al requerir hasta un 75% menos de conectores, reducir la masa de cable hasta en un 70% y ayudar a recortar el tiempo de instalación hasta en un 60%.

  • Microcable Corning® Contour™ Flow:

    El más reciente microcable de alta densidad de Corning reduce drásticamente el diámetro del cable para maximizar el espacio en ductos y acelerar la interconectividad de larga distancia y campus para centros de datos de IA. Este nuevo microcable, optimizado para la densidad con fibra Corning® SMF-28® y tecnología Flow Ribbon, tiene aproximadamente la mitad del diámetro de los cables ribbon convencionales y entrega el doble de fibras (1,728 fibras) en el mismo espacio que la solución de microcable más reciente de Corning. Su cubierta de cable de baja fricción con miembros de refuerzo distribuidos mejora el soplado de aire para un despliegue más rápido.

  • Nueva opción de conector MMC® de 32 fibras:

    Complementando las ofertas existentes de MMC de Corning en configuraciones de 12, 16 y 24 fibras, la nueva solución de 32 fibras potencia aún más la densidad y escalabilidad de fibra para entornos de red de alto rendimiento con espacio reducido. Estas soluciones MMC están disponibles tanto para aplicaciones tradicionales como de acoplamiento ciego, dando a los clientes mayor flexibilidad para adaptarse a los requerimientos evolutivos de los centros de datos y la conectividad avanzada.

  • Conector MMC® con férula PRIZM® TMT:

    Esta tecnología de haz expandido integrada en la plataforma de conectores MMC® permite que microlentes de precisión transmitan señales ópticas a través de una conexión sin contacto, en lugar del contacto directo de fibra a fibra. La férula PRIZM TMT de haz expandido simplifica el despliegue al reducir las complejidades de acoplamiento en comparación con las soluciones de contacto físico. Este enfoque habilita la escalabilidad en volumen y una menor sensibilidad a residuos durante el acoplamiento, características que pueden traducirse en despliegues más rápidos y eficientes con menor riesgo de error humano, además de reducir el costo total de propiedad.

  • Tecnología de Óptica Coempaquetada (CPO):

    Una forma de conectividad que acerca la fibra al chip, permitiendo una transmisión de datos más rápida, mayor densidad de ancho de banda y mejor eficiencia energética. Corning exhibirá un sistema CPO de extremo a extremo que incluye conectores de fibra a chip basados en unidades de arreglo de fibra desmontable, fibras resistentes a la curvatura optimizadas para aplicaciones CPO de corta longitud, y charolas preensambladas que simplifican la instalación y permiten un despliegue escalable. Los expertos de Corning destacarán componentes desarrollados en conjunto con los principales integradores de sistemas CPO y proveedores de conmutadores de IA.

Estos nuevos productos forman parte de Corning® GlassWorks AI™ Solutions, la ventanilla única de la compañía para productos y servicios de IA. El liderazgo en innovación de Corning abarca cada enlace óptico en la red de IA, desde el interior del centro de datos hasta el chip, y hasta las interconexiones entre campus de centros de datos y a larga distancia.

Los expertos de Corning también presentan soluciones de fibra al hogar (FTTH), incluyendo el Sistema Evolv® FlexNAP™, una solución que se despliega hasta un 50% más rápido que los métodos tradicionales al eliminar empalmes costosos en campo. Asimismo, la compañía destacará innovaciones en redes troncales, como soluciones de fibra de larga distancia y submarina, que refuerzan el liderazgo de Corning en cada extremo de la red.

Adicionalmente, la tecnología de Corning ha sido protagonista en varias demostraciones conjuntas a lo largo de la conferencia, incluyendo demos de soluciones multinúcleo y óptica coempaquetada.

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